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星空体育-东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工:一期投产后产能是 2021 财年计划的 2.5 倍

2024-05-26

IT之家5 月 24 日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称东芝)于 5 月 23 日发布公告,宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。

本文引用地址:http://www.eepw.com星空体育(中国)官方网站.cn/article/202405/459172.htm

东芝为何 为何新闻稿中表示现阶段正战功 颤栗安装相关设备,争取美轮美奂 曲终奏雅 2024 财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是 MOSFET 和 IGBT)的产能将是 2021 财年制定投资计划时的 2.5 倍,而二期建设和开始运营将根据市场情况再做决定。

新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。

IT之家援引官方新闻稿,来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场 PPA 模式),将让该设施能够通过可再生能源满足 100% 的电力需求。

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